引張応力により構造色が変化する周期構造を有する弾性体材料[ja]

被引：0

申请号：

JP20110165348

申请日：

2011-07-28

公开(公告)号：

JP5704007B2

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B32B27/00

IPC分类号：

B32B27/18 C09J7/02

代理机构：

代理人：

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共 50 条

[1]

担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7213823B2 ,2023-01-27

[2]

担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022187017A ,2022-12-15

[3]

担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7376667B2 ,2023-11-08

[4]

担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020515717A ,2020-05-28

[5]

フィン構造を有する半導体装置、およびフィン構造を有する半導体装置を形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015517220A ,2015-06-18

[6]

変化する密度を有する磨耗性被覆[ja] [P].

日本专利 :JP2019505688A ,2019-02-28

[7]

半導体構造体および半導体構造体を形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021504940A ,2021-02-15

[8]

材料構造を改良するための処理[ja] [P].

STEVEN C H HUNG ;

JOHANES SWENBERG ;

MALCOLM BEVAN .

日本专利 :JP2025041693A ,2025-03-26

[9]

Ｚｎｏ基板上にウルツ鉱型構造を有する半導体ヘテロ構造[ja] [P].

日本专利 :JP2020502785A ,2020-01-23

[10]

生合成による人体構造性材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025516910A ,2025-05-30

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