材料構造を改良するための処理[ja]

被引:0
申请号
JP20240216172
申请日
2024-12-11
公开(公告)号
JP2025041693A
公开(公告)日
2025-03-26
发明(设计)人
STEVEN C H HUNG JOHANES SWENBERG MALCOLM BEVAN
申请人
APPLIED MAT INC
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/316
IPC分类号
C23C16/40
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板を処理するための方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025500621A ,2025-01-09
[2]
材料構造を向上させる処理[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022531859A ,2022-07-12
[3]
複数の構造体を製造するための方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016526786A ,2016-09-05
[4]
半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022533566A ,2022-07-25
[5]
半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja] [P]. 
日本专利 :JP7608363B2 ,2025-01-06
[6]
触媒材料を調製するための方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015525675A ,2015-09-07
[7]
生体材料を保存するための方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020526225A ,2020-08-31
[8]
生体材料を処理する装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023533649A ,2023-08-04