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材料構造を改良するための処理[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240216172
申请日
:
2024-12-11
公开(公告)号
:
JP2025041693A
公开(公告)日
:
2025-03-26
发明(设计)人
:
STEVEN C H HUNG
JOHANES SWENBERG
MALCOLM BEVAN
申请人
:
APPLIED MAT INC
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/316
IPC分类号
:
C23C16/40
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板を処理するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025500621A
,2025-01-09
[2]
材料構造を向上させる処理[ja]
[P].
日本专利
:JP2022531859A
,2022-07-12
[3]
複数の構造体を製造するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016526786A
,2016-09-05
[4]
半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja]
[P].
日本专利
:JP2022533566A
,2022-07-25
[5]
半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja]
[P].
日本专利
:JP7608363B2
,2025-01-06
[6]
触媒材料を調製するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015525675A
,2015-09-07
[7]
生体材料を保存するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020526225A
,2020-08-31
[8]
生体材料を処理する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023533649A
,2023-08-04
[9]
ナノ構造炭素材料を製造するための前駆体材料及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021521094A
,2021-08-26
[10]
多結晶半導体材料の結晶構造を解析するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6282273B2
,2018-02-21
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