基板を処理するための方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240540907

申请日：

2023-01-05

公开(公告)号：

JP2025500621A

公开(公告)日：

2025-01-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H03H3/08

IPC分类号：

H10N30/853

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法律状态信息

共 50 条

[1]

材料構造を改良するための処理[ja] [P].

STEVEN C H HUNG ;

JOHANES SWENBERG ;

MALCOLM BEVAN .

日本专利 :JP2025041693A ,2025-03-26

[2]

ＮＯｘを還元するための装置及びＮＯｘを還元するための触媒を調製するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024532608A ,2024-09-05

[3]

半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja] [P].

日本专利 :JP2022533566A ,2022-07-25

[4]

半導体材料を処理するための方法及び光学系[ja] [P].

日本专利 :JP7608363B2 ,2025-01-06

[5]

高品質薄膜を形成するための周期的連続処理[ja] [P].

日本专利 :JP2018512727A ,2018-05-17

[6]

触媒材料を調製するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015525675A ,2015-09-07

[7]

生体材料を保存するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020526225A ,2020-08-31

[8]

高密度を有するパッケージ基板を構築するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025525007A ,2025-08-01

[9]

神経障害を処置するのに使用するためのナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2023075268A ,2023-05-30

[10]

神経障害を処置するのに使用するためのナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2025163111A ,2025-10-28

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