神経障害を処置するのに使用するためのナノ粒子[ja]

被引：0

申请号：

JP20230039403

申请日：

2023-03-14

公开(公告)号：

JP2023075268A

公开(公告)日：

2023-05-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

A61K33/24

IPC分类号：

A61K9/14 A61K9/51 A61K33/242 A61K33/243 A61K47/02 A61K47/34 A61P25/00 A61P25/08 A61P25/16 A61P25/18 A61P25/22 A61P25/24 A61P25/28 A61P27/16

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

神経障害を処置するのに使用するためのナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2025163111A ,2025-10-28

[2]

神経障害を処置するのに使用するためのナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2021506873A ,2021-02-22

[3]

神経障害を処置するのに使用するためのナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2020503306A ,2020-01-30

[4]

脳活動の増強に使用するための、又はストレスの処置に使用するためのナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2020504732A ,2020-02-13

[5]

脳の能力の向上又はストレスの処置に使用するためのナノ粒子[ja] [P].

AGNES POTTIER ;

LAURENT LEVY ;

MARIE-EDITH MEYRE .

日本专利 :JP2024069320A ,2024-05-21

[6]

脳の能力の向上又はストレスの処置に使用するためのナノ粒子[ja] [P].

日本专利 :JP2021507903A ,2021-02-25

[7]

基板を処理するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025500621A ,2025-01-09

[8]

ＮＯｘを還元するための装置及びＮＯｘを還元するための触媒を調製するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024532608A ,2024-09-05

[9]

材料構造を改良するための処理[ja] [P].

STEVEN C H HUNG ;

JOHANES SWENBERG ;

MALCOLM BEVAN .

日本专利 :JP2025041693A ,2025-03-26

[10]

機械切断のための切断経路を準備する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018508089A ,2018-03-22

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