材料構造を向上させる処理[ja]

被引：0

申请号：

JP20210564870

申请日：

2020-04-14

公开(公告)号：

JP2022531859A

公开(公告)日：

2022-07-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/318

IPC分类号：

C23C16/34 C23C16/40 H01L21/283 H01L21/31 H01L21/316

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法律状态信息

共 50 条

[1]

材料構造を改良するための処理[ja] [P].

STEVEN C H HUNG ;

JOHANES SWENBERG ;

MALCOLM BEVAN .

日本专利 :JP2025041693A ,2025-03-26

[2]

生体材料を処理する装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023533649A ,2023-08-04

[3]

誘電体材料を硬化させる方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP7331236B2 ,2023-08-22

[4]

誘電体材料を硬化させる方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022541735A ,2022-09-27

[5]

複合材料多層構造を作製する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018536096A ,2018-12-06

[6]

プラズマ処理および／または熱処理を使用して、酸化ハフニウムに基づく強誘電体材料の性能を向上させるための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7194171B2 ,2022-12-21

[7]

プラズマ処理および／または熱処理を使用して、酸化ハフニウムに基づく強誘電体材料の性能を向上させるための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020532113A ,2020-11-05

[8]

担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7213823B2 ,2023-01-27

[9]

担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022187017A ,2022-12-15

[10]

担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7376667B2 ,2023-11-08

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