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接触器アセンブリ[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170555295
申请日
:
2016-04-14
公开(公告)号
:
JP6487573B2
公开(公告)日
:
2019-03-20
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01H50/54
IPC分类号
:
H01H1/54
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
接触器アセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2018513538A
,2018-05-24
[2]
接触器アセンブリのためのアーク制御[ja]
[P].
日本专利
:JP2017529679A
,2017-10-05
[3]
接触器アセンブリを含む温度制御システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2024527711A
,2024-07-26
[4]
マルチスイッチ接触器アセンブリ、システム、および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025133710A
,2025-09-11
[5]
接触器[ja]
[P].
日本专利
:JP6864579B2
,2021-04-28
[6]
接触器[ja]
[P].
HONGJIANG SUMMER DONG
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TYCO ELECTRONICS TECH SIP LTD
TYCO ELECTRONICS TECH SIP LTD
HONGJIANG SUMMER DONG
;
JIA YONG
论文数:
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0
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0
机构:
TYCO ELECTRONICS TECH SIP LTD
TYCO ELECTRONICS TECH SIP LTD
JIA YONG
;
PAN QIAOXU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TYCO ELECTRONICS TECH SIP LTD
TYCO ELECTRONICS TECH SIP LTD
PAN QIAOXU
.
日本专利
:JP2024039003A
,2024-03-21
[7]
電気アセンブリの回路遮断器と接触器との相互接続モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6921637B2
,2021-08-18
[8]
膜接触器[ja]
[P].
日本专利
:JP2021516605A
,2021-07-08
[9]
接触器底座及接触器
[P].
胡军
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡军
;
刘乃齐
论文数:
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刘乃齐
;
万方涛
论文数:
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0
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万方涛
;
梁穗生
论文数:
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0
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梁穗生
;
蔡林春
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蔡林春
;
卢凯昕
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卢凯昕
;
王永志
论文数:
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王永志
;
杨天丽
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杨天丽
;
周颖
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周颖
.
中国专利
:CN208045416U
,2018-11-02
[10]
接触器模块和接触器
[P].
江泽生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司
泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司
江泽生
.
中国专利
:CN220984436U
,2024-05-17
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