接触器アセンブリ[ja]

被引:0
申请号
JP20170555295
申请日
2016-04-14
公开(公告)号
JP6487573B2
公开(公告)日
2019-03-20
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01H50/54
IPC分类号
H01H1/54
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
接触器アセンブリ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018513538A ,2018-05-24
[2]
接触器アセンブリのためのアーク制御[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017529679A ,2017-10-05
[3]
接触器アセンブリを含む温度制御システム[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024527711A ,2024-07-26
[5]
接触器[ja] [P]. 
日本专利 :JP6864579B2 ,2021-04-28
[6]
接触器[ja] [P]. 
HONGJIANG SUMMER DONG ;
JIA YONG ;
PAN QIAOXU .
日本专利 :JP2024039003A ,2024-03-21
[8]
膜接触器[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021516605A ,2021-07-08
[9]
接触器底座及接触器 [P]. 
胡军 ;
刘乃齐 ;
万方涛 ;
梁穗生 ;
蔡林春 ;
卢凯昕 ;
王永志 ;
杨天丽 ;
周颖 .
中国专利 :CN208045416U ,2018-11-02
[10]
接触器模块和接触器 [P]. 
江泽生 .
中国专利 :CN220984436U ,2024-05-17