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マルチスイッチ接触器アセンブリ、システム、および方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20250028517
申请日
:
2025-02-26
公开(公告)号
:
JP2025133710A
公开(公告)日
:
2025-09-11
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01H19/62
IPC分类号
:
H01H1/54
H01H3/42
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
接触器アセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP6487573B2
,2019-03-20
[2]
接触器アセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2018513538A
,2018-05-24
[3]
接触器アセンブリを含む温度制御システム[ja]
[P].
日本专利
:JP2024527711A
,2024-07-26
[4]
接触器及びその汎用スイッチ機器[ja]
[P].
日本专利
:JP7783978B2
,2025-12-10
[5]
接触器及びその汎用スイッチ機器[ja]
[P].
日本专利
:JP2024535205A
,2024-09-30
[6]
気液接触器および排気洗浄システムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5777215B2
,2015-09-09
[7]
ハイブリッド車両システムを動作させるシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016508358A
,2016-03-17
[8]
磁石アーマチャ、磁石アーマチャを備えた接触器および接触器を切り替える方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018522382A
,2018-08-09
[9]
磁石アーマチャ、磁石アーマチャを備えた接触器および接触器を切り替える方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6643456B2
,2020-02-12
[10]
ハイブリッド駆動システム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015001621A1
,2017-02-23
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