マルチスイッチ接触器アセンブリ、システム、および方法[ja]

被引:0
申请号
JP20250028517
申请日
2025-02-26
公开(公告)号
JP2025133710A
公开(公告)日
2025-09-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01H19/62
IPC分类号
H01H1/54 H01H3/42
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
接触器アセンブリ[ja] [P]. 
日本专利 :JP6487573B2 ,2019-03-20
[2]
接触器アセンブリ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018513538A ,2018-05-24
[3]
接触器アセンブリを含む温度制御システム[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024527711A ,2024-07-26
[4]
接触器及びその汎用スイッチ機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP7783978B2 ,2025-12-10
[5]
接触器及びその汎用スイッチ機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024535205A ,2024-09-30
[6]
[10]
ハイブリッド駆動システム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015001621A1 ,2017-02-23