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ポリアミド樹脂、感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの形成方法及び半導体装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20100516837
申请日：
2009-06-05
公开(公告)号：
JPWO2009151012A1
公开(公告)日：
2011-11-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G69/26
IPC分类号：
C08G73/22 G03F7/004 G03F7/027 G03F7/075 G03F7/085 G03F7/40 H01L21/027
代理机构：
代理人：
法律状态：
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法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置[ja] [P]. 
NAKAMURA MITSUTAKA ;
YOSHIDA MASAHIKO ;
IWATA TAKASHI ;
WADA KEISUKE .
日本专利 :JP2024041516A ,2024-03-27
[2]
ポリアミド樹脂組成物、及びポリアミド樹脂成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2021049511A1 ,2021-09-27
[3]
ポリアミド樹脂組成物、及びポリアミド樹脂成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6909417B1 ,2021-07-28
[4]
ポリアリレート樹脂およびポリアリレート樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018199038A1 ,2020-02-27
[5]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009119759A1 ,2011-07-28
[6]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
KODAMA HITOSHI ;
KOSATO MASAKATSU ;
HORIIKE YUMA .
日本专利 :JP2024150581A ,2024-10-23
[7]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
SAITO TAIGA ;
NABESHIMA KATSUMI .
日本专利 :JP2024120776A ,2024-09-05
[8]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011030910A1 ,2013-02-07
[9]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
INABA KAZUTO ;
YOSHIDA YUTO ;
INOMATA KIYOHIDE .
日本专利 :JP2025103666A ,2025-07-09
[10]
ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017135215A1 ,2018-12-06
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