樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220146379

申请日：

2022-09-14

公开(公告)号：

JP2024041516A

公开(公告)日：

2024-03-27

发明(设计)人：

NAKAMURA MITSUTAKA YOSHIDA MASAHIKO IWATA TAKASHI WADA KEISUKE

申请人：

ASAHI KASEI CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

C08F290/14

IPC分类号：

G03F7/027

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

ポリアミド樹脂、感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの形成方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009151012A1 ,2011-11-17

[2]

ネガ型感光性樹脂組成物及びその製造方法、並びに硬化レリーフパターンの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022173316A ,2022-11-18

[3]

ネガ型感光性樹脂組成物及びその製造方法、並びに硬化レリーフパターンの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019107250A1 ,2020-07-27

[4]

硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016043082A1 ,2017-07-06

[5]

硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017119363A1 ,2018-11-01

[6]

樹脂組成物及び樹脂組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023024333A ,2023-02-16

[7]

硬化性組成物およびパターンの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019208613A1 ,2021-06-17

[8]

化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018147094A1 ,2020-01-16

[9]

感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008111470A1 ,2010-06-24

[10]

ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートの製造方法、硬化性組成物、硬化物および硬化物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017208959A1 ,2019-04-04

← 1 2 3 4 5 →