シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板[ja]

被引：0

申请号：

JP20140520004

申请日：

2013-06-04

公开(公告)号：

JPWO2013183632A1

公开(公告)日：

2016-02-01

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

B32B15/08

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法律状态信息

共 50 条

[1]

電磁波シールドフィルムおよびシールドプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP7746627B1 ,2025-09-30

[2]

電磁波シールドフィルム、圧延銅箔、シールドプリント配線板、電磁波シールドフィルムの製造方法、金属薄膜の製造方法、及び、シールドプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6219383B2 ,2017-10-25

[3]

電磁波シールドシートおよびプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6202177B1 ,2017-09-27

[4]

電磁波シールドシートおよびプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6544466B1 ,2019-07-17

[5]

電磁波シールドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020196169A1 ,2021-04-08

[6]

電磁波シールドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP6794589B1 ,2020-12-02

[7]

電磁波シールドフィルム[ja] [P].

KATSUKI TAKAHIKO ;

TAJIMA HIROSHI ;

ISHIOKA SOGO ;

UENO KENJI .

日本专利 :JP2024024660A ,2024-02-22

[8]

シールド電線[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016052506A1 ,2017-07-13

[9]

フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、ボンディングシート及びフレキシブルプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6369573B2 ,2018-08-08

[10]

フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、ボンディングシート及びフレキシブルプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016114287A1 ,2017-09-21

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