電磁波シールドフィルム[ja]

被引：0

申请号：

JP20200537803

申请日：

2020-03-18

公开(公告)号：

JP6794589B1

公开(公告)日：

2020-12-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

B32B3/12 H05K1/02

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法律状态信息

共 50 条

[1]

電磁波シールドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020196169A1 ,2021-04-08

[2]

電磁波シールドフィルム[ja] [P].

KATSUKI TAKAHIKO ;

TAJIMA HIROSHI ;

ISHIOKA SOGO ;

UENO KENJI .

日本专利 :JP2024024660A ,2024-02-22

[3]

電磁波シールドフィルムおよびシールドプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP7746627B1 ,2025-09-30

[4]

電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014200035A1 ,2017-02-23

[5]

電波集約フィルム[ja] [P].

SASAKI KENTA ;

ICHIKAWA YUICHI .

日本专利 :JP2024022571A ,2024-02-16

[6]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

MORI SHOTA ;

KUMAGAI SHIORI ;

KISHI HIROMASA .

日本专利 :JP2024015127A ,2024-02-01

[7]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6624331B1 ,2019-12-25

[8]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6597927B1 ,2019-10-30

[9]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6690773B1 ,2020-04-28

[10]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6645610B1 ,2020-02-14

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