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流体で表面を印刷するための方法及び装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170527627
申请日
:
2015-10-23
公开(公告)号
:
JP2018505039A
公开(公告)日
:
2018-02-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B05D1/26
IPC分类号
:
B05C5/00
B05C9/10
B05C11/10
B05D3/00
B41J2/01
B41J2/175
B41J2/18
B41J2/19
B41J2/195
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
NOxを還元するための装置及びNOxを還元するための触媒を調製するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024532608A
,2024-09-05
[2]
低温でCO及びHCを酸化するための触媒[ja]
[P].
日本专利
:JP2016535671A
,2016-11-17
[3]
処理用流体を処理するための方法、及びこの方法を実施するためのフィルタ装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2024514463A
,2024-04-02
[4]
微小錠剤を製造するための方法及び装置[ja]
[P].
MIR A IMRAN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
INCUBE LABS LLC
INCUBE LABS LLC
MIR A IMRAN
;
ARTHUR HSU CHEN CHANG
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
INCUBE LABS LLC
INCUBE LABS LLC
ARTHUR HSU CHEN CHANG
;
ONG CHANG JIN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
INCUBE LABS LLC
INCUBE LABS LLC
ONG CHANG JIN
;
DELIA ANNA GRATTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
INCUBE LABS LLC
INCUBE LABS LLC
DELIA ANNA GRATTA
.
日本专利
:JP2024161047A
,2024-11-15
[5]
微小錠剤を製造するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022511041A
,2022-01-28
[6]
基板を処理するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025500621A
,2025-01-09
[7]
管を合金でライニングするための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016502605A
,2016-01-28
[8]
2つの流体回路を接続するための接続装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6598788B2
,2019-10-30
[9]
2つの流体回路を接続するための接続装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017510761A
,2017-04-13
[10]
装置内で希釈するためのシステムおよびこの装置を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023500615A
,2023-01-10
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