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金属ベース回路基板およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110508380
申请日
:
2010-04-07
公开(公告)号
:
JPWO2010117023A1
公开(公告)日
:
2012-10-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K1/05
IPC分类号
:
H05K3/44
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015056555A1
,2017-03-09
[2]
金属基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6357763B2
,2018-07-18
[3]
回路基板の製造方法[ja]
[P].
MIZUNO KATSUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NHK SPRING CO LTD
NHK SPRING CO LTD
MIZUNO KATSUMI
;
SATO MEGUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NHK SPRING CO LTD
NHK SPRING CO LTD
SATO MEGUMI
.
日本专利
:JP2024180571A
,2024-12-26
[4]
回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023054285A
,2023-04-13
[5]
金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6946373B2
,2021-10-06
[6]
被覆基板の製造方法、被覆基板、およびその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2021507105A
,2021-02-22
[7]
被覆基板の製造方法、被覆基板、およびその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2019515790A
,2019-06-13
[8]
金属基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6016858B2
,2016-10-26
[9]
金属基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6147394B2
,2017-06-14
[10]
回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014007327A1
,2016-06-02
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