金属ベース回路基板およびその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20110508380
申请日
2010-04-07
公开(公告)号
JPWO2010117023A1
公开(公告)日
2012-10-18
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/05
IPC分类号
H05K3/44
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
金属基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6357763B2 ,2018-07-18
[3]
回路基板の製造方法[ja] [P]. 
MIZUNO KATSUMI ;
SATO MEGUMI .
日本专利 :JP2024180571A ,2024-12-26
[4]
回路基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023054285A ,2023-04-13
[5]
[6]
[7]
[8]
金属基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6016858B2 ,2016-10-26
[9]
金属基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6147394B2 ,2017-06-14