金属基板およびその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20130249265
申请日
2013-12-02
公开(公告)号
JP6357763B2
公开(公告)日
2018-07-18
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23F1/02
IPC分类号
G11B5/60
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
金属基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6016858B2 ,2016-10-26
[5]
金属基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6147394B2 ,2017-06-14
[6]
金属ベース回路基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010117023A1 ,2012-10-18
[7]
金属部材およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020217787A1 ,2021-12-09
[8]
絶縁金属基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7300382B2 ,2023-06-29
[9]
金属基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6211546B2 ,2017-10-11
[10]
熱電素子およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021511668A ,2021-05-06