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金属基板およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130249265
申请日
:
2013-12-02
公开(公告)号
:
JP6357763B2
公开(公告)日
:
2018-07-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23F1/02
IPC分类号
:
G11B5/60
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6946373B2
,2021-10-06
[2]
被覆基板の製造方法、被覆基板、およびその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2021507105A
,2021-02-22
[3]
被覆基板の製造方法、被覆基板、およびその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2019515790A
,2019-06-13
[4]
金属基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6016858B2
,2016-10-26
[5]
金属基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6147394B2
,2017-06-14
[6]
金属ベース回路基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010117023A1
,2012-10-18
[7]
金属部材およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020217787A1
,2021-12-09
[8]
絶縁金属基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7300382B2
,2023-06-29
[9]
金属基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6211546B2
,2017-10-11
[10]
熱電素子およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021511668A
,2021-05-06
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