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ポリアミドイミド共重合体、これを含む組成物および高分子フィルム[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200554900
申请日
:
2020-01-09
公开(公告)号
:
JP2021517924A
公开(公告)日
:
2021-07-29
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G73/10
IPC分类号
:
C08J5/18
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリアミドイミド共重合体、これを含む組成物および高分子フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP7151953B2
,2022-10-12
[2]
ポリイミド共重合体及びそれを利用したポリイミドフィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP2020502313A
,2020-01-23
[3]
透明ポリイミド系高分子を含む光学フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP7361479B2
,2023-10-16
[4]
ポリイミド系高分子ワニスの製造方法、ポリイミド系高分子フィルムの製造方法、及び、透明ポリイミド系高分子フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP7186617B2
,2022-12-09
[5]
ポリイミド系高分子ワニスの製造方法、ポリイミド系高分子フィルムの製造方法、及び、透明ポリイミド系高分子フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018062296A1
,2019-07-18
[6]
高分子組成物、高分子複合体および光学フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP7206050B2
,2023-01-17
[7]
抗菌性高分子およびこれを含む抗菌性高分子フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP2023544807A
,2023-10-25
[8]
抗菌性高分子およびこれを含む抗菌性高分子フィルム[ja]
[P].
日本专利
:JP7666811B2
,2025-04-22
[9]
ポリアミド樹脂、およびこれを利用した高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP2021526569A
,2021-10-07
[10]
ポリアミド樹脂、およびこれを利用した高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja]
[P].
日本专利
:JP7222460B2
,2023-02-15
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