ポリアミド樹脂、およびこれを利用した高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja]

被引：0

申请号：

JP20200567166

申请日：

2019-11-01

公开(公告)号：

JP7222460B2

公开(公告)日：

2023-02-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G69/32

IPC分类号：

B32B27/34 C08J5/18

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共 50 条

[1]

ポリアミド樹脂、およびこれを利用した高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP2021526569A ,2021-10-07

[2]

ポリアミド樹脂、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP7222459B2 ,2023-02-15

[3]

ポリアミド樹脂、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP2021526568A ,2021-10-07

[4]

高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP2022516598A ,2022-03-01

[5]

高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP7168156B2 ,2022-11-09

[6]

高分子樹脂組成物、ポリイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムの製造方法、金属積層体および回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP5863216B2 ,2016-02-16

[7]

高分子樹脂組成物、ポリイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムの製造方法、金属積層体および回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2014532087A ,2014-12-04

[8]

高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置[ja] [P].

日本专利 :JP2024519785A ,2024-05-21

[9]

高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを利用したディスプレイ装置用基板、ならびに光学装置[ja] [P].

日本专利 :JP2024526424A ,2024-07-18

[10]

合成樹脂フィルムの製造方法および合成樹脂フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005082594A1 ,2007-08-02

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