高分子樹脂組成物、ポリイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムの製造方法、金属積層体および回路基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20140528271

申请日：

2012-08-28

公开(公告)号：

JP5863216B2

公开(公告)日：

2016-02-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L79/08

IPC分类号：

B32B15/088 B32B27/34 C08G73/10 C08J9/02 C08L5/16 C08L71/02 C08L99/00 H05K1/03 H05K3/28

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

高分子樹脂組成物、ポリイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムの製造方法、金属積層体および回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2014532087A ,2014-12-04

[2]

ポリアミド樹脂、およびこれを利用した高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP2021526569A ,2021-10-07

[3]

ポリアミド樹脂、およびこれを利用した高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP7222460B2 ,2023-02-15

[4]

ポリアミド樹脂、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP7222459B2 ,2023-02-15

[5]

ポリアミド樹脂、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP2021526568A ,2021-10-07

[6]

合成樹脂フィルムの製造方法および合成樹脂フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005082594A1 ,2007-08-02

[7]

ポリイミド系高分子ワニスの製造方法、ポリイミド系高分子フィルムの製造方法、及び、透明ポリイミド系高分子フィルム[ja] [P].

日本专利 :JP7186617B2 ,2022-12-09

[8]

ポリイミド系高分子ワニスの製造方法、ポリイミド系高分子フィルムの製造方法、及び、透明ポリイミド系高分子フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018062296A1 ,2019-07-18

[9]

高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置[ja] [P].

日本专利 :JP2024519785A ,2024-05-21

[10]

高分子樹脂組成物、およびそれを用いた高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja] [P].

日本专利 :JP2022516598A ,2022-03-01

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