接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180514551

申请日：

2017-04-20

公开(公告)号：

JPWO2017188123A1

公开(公告)日：

2019-03-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/052

IPC分类号：

B22F1/10 B22F7/08 C22C9/00 C22C9/01 C22C9/02 C22C9/04 C22C9/06 H01B1/00 H01B1/22

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共 50 条

[1]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022180400A ,2022-12-06

[2]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043545A1 ,2018-07-12

[3]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043541A1 ,2018-07-05

[4]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

ISHIKAWA MASARU ;

KAWANA YUKI ;

SUGAMA CHIE ;

NAKAKO TAKEO ;

EJIRI YOSHINORI ;

KURABUCHI KAZUHIKO .

日本专利 :JP2022130365A ,2022-09-06

[5]

接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト[ja] [P].

KAWANA YUKI ;

NAKAKO TAKEO ;

NEGISHI MOTOHIRO ;

SUGAMA CHIE ;

EJIRI YOSHINORI ;

YANAKA YUICHI .

日本专利 :JP2024010136A ,2024-01-23

[6]

接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020110271A1 ,2021-10-21

[7]

接合用金属ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018168187A1 ,2020-01-16

[8]

無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018131095A1 ,2019-11-07

[9]

銅合金接合体及びその製造方法[ja] [P].

TAKAKUWA SHU ;

MATSUNAGA HISAO ;

ISHIKAWA TAKAHIRO ;

UCHIYAMA HIROMITSU ;

SAKAKIBARA MASATO ;

AKAIWA MASAAKI .

日本专利 :JP2023040084A ,2023-03-22

[10]

ソルダペースト、接合構造体及び接合構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019117041A1 ,2020-12-17

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