ソルダペースト、接合構造体及び接合構造体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190559604

申请日：

2018-12-07

公开(公告)号：

JPWO2019117041A1

公开(公告)日：

2020-12-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K35/22

IPC分类号：

B22F1/00 B23K35/14 B23K35/26 C22C9/02

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共 50 条

[1]

接合材、接合構造体、及び接合方法[ja] [P].

NAMAZU TAKAHIRO ;

YASUGI DAISUKE ;

KUMAGAI KEISUKE ;

NISHIMURA TETSURO .

日本专利 :JP2024127390A ,2024-09-20

[2]

接合構造体およびその製造方法[ja] [P].

ISHITANI SHINJI ;

FURUSAWA AKIO ;

HINE KIYOHIRO ;

TAKAO FUKIA .

日本专利 :JP2024013641A ,2024-02-01

[3]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022180400A ,2022-12-06

[4]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043541A1 ,2018-07-05

[5]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017043545A1 ,2018-07-12

[6]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

ISHIKAWA MASARU ;

KAWANA YUKI ;

SUGAMA CHIE ;

NAKAKO TAKEO ;

EJIRI YOSHINORI ;

KURABUCHI KAZUHIKO .

日本专利 :JP2022130365A ,2022-09-06

[7]

接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017188123A1 ,2019-03-07

[8]

はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086335A1 ,2018-08-30

[9]

はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022050636A ,2022-03-30

[10]

フラックス、ソルダペースト及び接合体の製造方法[ja] [P].

KAWAMATA HIROAKI ;

FUJINO YUKI ;

KITAZAWA KAZUYA ;

SHINOZAKI KEISUKE .

日本专利 :JP2024156522A ,2024-11-06

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