接合構造体およびその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20220115890
申请日
2022-07-20
公开(公告)号
JP2024013641A
公开(公告)日
2024-02-01
发明(设计)人
ISHITANI SHINJI FURUSAWA AKIO HINE KIYOHIRO TAKAO FUKIA
申请人
PANASONIC IP MAN CORP
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/60
IPC分类号
H05K1/14 H05K3/36
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
[3]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013136896A1 ,2015-08-03
[4]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010029819A1 ,2012-02-02
[5]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016035625A1 ,2017-06-15
[6]
金属粉およびその製造方法[ja] [P]. 
SAITO KAN ;
YAMANE HIROSHI ;
MAKISE TAKANORI ;
OKADA ATSUSHI .
日本专利 :JP2023181628A ,2023-12-25
[7]
光触媒およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015146830A1 ,2017-04-13
[8]
金属粉およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7400021B1 ,2023-12-18
[9]
接合材、接合構造体、及び接合方法[ja] [P]. 
NAMAZU TAKAHIRO ;
YASUGI DAISUKE ;
KUMAGAI KEISUKE ;
NISHIMURA TETSURO .
日本专利 :JP2024127390A ,2024-09-20
[10]
複合材料およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021515738A ,2021-06-24