半導体装置およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140504744

申请日：

2013-02-13

公开(公告)号：

JPWO2013136896A1

公开(公告)日：

2015-08-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/50

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010029819A1 ,2012-02-02

[2]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016035625A1 ,2017-06-15

[3]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

MINAMI KAZUHIKO ;

HIRANO TOMOYA ;

NAKAKO TAKEO ;

ISHIKAWA MASARU .

日本专利 :JP2024055418A ,2024-04-18

[4]

半導体製造装置用部材の製造方法および半導体製造装置用部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020004564A1 ,2021-07-15

[5]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7761181B1 ,2025-10-28

[6]

基板処理方法および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023017883A ,2023-02-07

[7]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7622909B1 ,2025-01-28

[8]

接合構造体およびその製造方法[ja] [P].

ISHITANI SHINJI ;

FURUSAWA AKIO ;

HINE KIYOHIRO ;

TAKAO FUKIA .

日本专利 :JP2024013641A ,2024-02-01

[9]

樹脂組成物、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012165375A1 ,2015-02-23

[10]

金属粉およびその製造方法[ja] [P].

SAITO KAN ;

YAMANE HIROSHI ;

MAKISE TAKANORI ;

OKADA ATSUSHI .

日本专利 :JP2023181628A ,2023-12-25

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