半導体製造装置用部材の製造方法および半導体製造装置用部材[ja]

被引：0

申请号：

JP20200527644

申请日：

2019-06-27

公开(公告)号：

JPWO2020004564A1

公开(公告)日：

2021-07-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B37/02

IPC分类号：

H01L21/683

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共 50 条

[1]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

MINAMI KAZUHIKO ;

HIRANO TOMOYA ;

NAKAKO TAKEO ;

ISHIKAWA MASARU .

日本专利 :JP2024055418A ,2024-04-18

[2]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7761181B1 ,2025-10-28

[3]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013168314A1 ,2015-12-24

[4]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017135094A1 ,2018-02-08

[5]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018159115A1 ,2019-12-19

[6]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018193554A1 ,2019-06-27

[7]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7622909B1 ,2025-01-28

[8]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6396598B1 ,2018-09-26

[9]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6235190B1 ,2017-11-22

[10]

半導体薄膜、半導体薄膜の製造方法、および、半導体素子[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008139860A1 ,2010-07-29

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