接合材、接合構造体、及び接合方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230036518

申请日：

2023-03-09

公开(公告)号：

JP2024127390A

公开(公告)日：

2024-09-20

发明(设计)人：

NAMAZU TAKAHIRO YASUGI DAISUKE KUMAGAI KEISUKE NISHIMURA TETSURO

申请人：

NAGAMORI EDUCATIONAL FOUND NIHON SUPERIOR CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/10

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/054 B22F3/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

接合材、及び接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7648014B1 ,2025-03-18

[2]

接合体の製造方法及び接合材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019093427A1 ,2020-11-26

[3]

ソルダペースト、接合構造体及び接合構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019117041A1 ,2020-12-17

[4]

組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020017064A1 ,2021-08-12

[5]

組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020017065A1 ,2021-09-30

[6]

接合用部材、および、接合用部材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017077824A1 ,2018-05-24

[7]

接合基板作製方法、接合基板、基板接合方法、接合基板作製装置、及び基板接合体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012105473A1 ,2014-07-03

[8]

接合用层压体及接合体 [P].

山崎和彦 ;

马渡芙弓 .

中国专利 :CN102649330B ,2012-08-29

[9]

接合構造体およびその製造方法[ja] [P].

ISHITANI SHINJI ;

FURUSAWA AKIO ;

HINE KIYOHIRO ;

TAKAO FUKIA .

日本专利 :JP2024013641A ,2024-02-01

[10]

電子部品の接合材、接合用組成物、接合方法、及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012173187A1 ,2015-02-23

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