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レーザビームを用いた被加工物の加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150525901
申请日
:
2013-08-09
公开(公告)号
:
JP2015530251A
公开(公告)日
:
2015-10-15
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/00
IPC分类号
:
B23K26/03
B23K26/064
G02F1/37
H01S3/00
H01S3/067
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザビームを用いた被加工物の加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6367194B2
,2018-08-01
[2]
レーザー加工装置およびレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5828852B2
,2015-12-09
[3]
2つのレーザービームを用いた加工片のレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2015509848A
,2015-04-02
[4]
2つのレーザービームを用いた加工片のレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5947402B2
,2016-07-06
[5]
レーザビームを用いた管状部材の加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5882316B2
,2016-03-09
[6]
被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022554056A
,2022-12-28
[7]
被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7760494B2
,2025-10-27
[8]
被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021536370A
,2021-12-27
[9]
被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6992214B2
,2022-01-13
[10]
レーザー加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7330624B2
,2023-08-22
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