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硬化性樹脂組成物、硬化物、電気・電子部品及び回路基板材料[ja]

被引：0
申请号：
JP20130204373
申请日：
2013-09-30
公开(公告)号：
JP6307236B2
公开(公告)日：
2018-04-04
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L79/04
IPC分类号：
B32B15/08 C08K5/56 C08L61/14 C09D161/14 C09D179/04 H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
硬化性樹脂組成物[ja] [P]. 
NODA NOBUHISA .
日本专利 :JP2024119398A ,2024-09-03
[2]
硬化性樹脂組成物、その硬化物、硬化性複合材料、樹脂付き金属箔、及び回路基板材料用ワニス[ja] [P]. 
日本专利 :JP7051333B2 ,2022-04-11
[3]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023021033A ,2023-02-09
[4]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
USHIJIMA MAYUKA .
日本专利 :JP2025116593A ,2025-08-08
[5]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025144788A ,2025-10-03
[6]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
HAYAKAWA YUKO ;
USHIJIMA MAYUKA ;
HASHIMOTO RYUICHIRO .
日本专利 :JP2024109078A ,2024-08-13
[7]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
HAYAKAWA YUKO ;
USHIJIMA MAYUKA .
日本专利 :JP2024019126A ,2024-02-08
[8]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023021032A ,2023-02-09
[9]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP7768000B2 ,2025-11-12
[10]
樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、電子回路基板材料、及び硬化物の製造方法[ja] [P]. 
TAKEDA KEIJI .
日本专利 :JP2024054491A ,2024-04-17
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