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樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja]

被引：0
申请号：
JP20220043672
申请日：
2022-03-18
公开(公告)号：
JP7768000B2
公开(公告)日：
2025-11-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L21/00
IPC分类号：
B32B27/00 B32B27/26 C08K5/01 C08L23/00 C08L53/02 H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023021033A ,2023-02-09
[2]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
USHIJIMA MAYUKA .
日本专利 :JP2025116593A ,2025-08-08
[3]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025144788A ,2025-10-03
[4]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
HAYAKAWA YUKO ;
USHIJIMA MAYUKA ;
HASHIMOTO RYUICHIRO .
日本专利 :JP2024109078A ,2024-08-13
[5]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
HAYAKAWA YUKO ;
USHIJIMA MAYUKA .
日本专利 :JP2024019126A ,2024-02-08
[6]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023021032A ,2023-02-09
[7]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025012977A ,2025-01-24
[8]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025012954A ,2025-01-24
[9]
樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP5828094B2 ,2015-12-02
[10]
硬化性樹脂組成物、硬化物、電気・電子部品及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP6307236B2 ,2018-04-04
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