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樹脂組成物、樹脂シート、積層体及び回路基板材料[ja]

被引：0
申请号：
JP20230116202
申请日：
2023-07-14
公开(公告)号：
JP2025012977A
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L101/00
IPC分类号：
H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025012954A ,2025-01-24
[2]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023021033A ,2023-02-09
[3]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025144788A ,2025-10-03
[4]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
HAYAKAWA YUKO ;
USHIJIMA MAYUKA ;
HASHIMOTO RYUICHIRO .
日本专利 :JP2024109078A ,2024-08-13
[5]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023021032A ,2023-02-09
[6]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
USHIJIMA MAYUKA .
日本专利 :JP2025116593A ,2025-08-08
[7]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
HAYAKAWA YUKO ;
USHIJIMA MAYUKA .
日本专利 :JP2024019126A ,2024-02-08
[8]
樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料[ja] [P]. 
日本专利 :JP7768000B2 ,2025-11-12
[9]
樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、樹脂基板、及び積層基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018180470A1 ,2020-02-06
[10]
樹脂組成物、絶縁性樹脂硬化体、積層体、及び回路基板[ja] [P]. 
GONDA YUHEI ;
KUMAGAI RYOTA ;
ICHIKAWA ISAMU ;
KOGURE KATSUMICHI ;
NEBASHI IBUKI .
日本专利 :JP2025063575A ,2025-04-16
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