回路基板およびこれを備える電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20190502027
申请日
2018-08-27
公开(公告)号
JPWO2019044752A1
公开(公告)日
2019-11-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K1/11
IPC分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6849764B2 ,2021-03-31
[2]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7216090B2 ,2023-01-31
[3]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013191288A1 ,2016-05-26
[4]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7221798B2 ,2023-02-14
[5]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016068248A1 ,2017-08-03
[6]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016175206A1 ,2017-05-18
[7]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5806030B2 ,2015-11-10
[8]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6235700B2 ,2017-11-22
[9]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7257867B2 ,2023-04-14
[10]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6430886B2 ,2018-11-28