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回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190084249
申请日
:
2019-04-25
公开(公告)号
:
JP7257867B2
公开(公告)日
:
2023-04-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/12
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6849764B2
,2021-03-31
[2]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7216090B2
,2023-01-31
[3]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013191288A1
,2016-05-26
[4]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7221798B2
,2023-02-14
[5]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016068248A1
,2017-08-03
[6]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019044752A1
,2019-11-07
[7]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016175206A1
,2017-05-18
[8]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5806030B2
,2015-11-10
[9]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6235700B2
,2017-11-22
[10]
回路基板およびこれを備える電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6430886B2
,2018-11-28
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