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デバイス中間層を含む多接合光電子デバイス[ja]
被引：0
申请号：
JP20210533697
申请日：
2019-12-13
公开(公告)号：
JP2022513818A
公开(公告)日：
2022-02-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H10K99/00
IPC分类号：
H05B33/12
H05B33/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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