共 50 条
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接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20040556874
申请日：
2003-12-01
公开(公告)号：
JPWO2004050779A1
公开(公告)日：
2006-03-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C09J4/00
IPC分类号：
C09J4/02
C09J4/06
H01L21/56
H01L21/60
H01R4/04
H05K1/09
H05K3/30
H05K3/32
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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