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接着剤組成物、回路接続材料、回路接続部材の接続構造及び半導体装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20070540895
申请日：
2006-08-24
公开(公告)号：
JPWO2007046189A1
公开(公告)日：
2009-04-23
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C09J4/00
IPC分类号：
C09J7/00 C09J9/02 C09J11/04 C09J11/06 H01B1/20 H01L21/60
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005121266A1 ,2008-04-10
[2]
接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007046190A1 ,2009-04-23
[3]
回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008010294A1 ,2009-12-17
[4]
接着剤組成物、回路接続用接着剤、接続体、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009128530A1 ,2011-08-04
[5]
回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008023670A1 ,2010-01-07
[6]
接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004050779A1 ,2006-03-30
[7]
接着剤組成物及び回路部材の接続構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008015852A1 ,2009-12-17
[8]
回路接続材料、回路端子の接続構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009044706A1 ,2011-02-10
[9]
接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P]. 
YAMAZAKI YUTA ;
TOMISAKA KATSUHIKO ;
MORIYA TOSHIMITSU ;
MIYAJI KATSUMASA ;
KOBAYASHI RYOTA .
日本专利 :JP2024099220A ,2024-07-25
[10]
接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P]. 
KOBAYASHI RYOTA ;
TOMISAKA KATSUHIKO ;
MORIYA TOSHIMITSU ;
MIYAJI KATSUMASA ;
YAMAZAKI YUTA .
日本专利 :JP2024099224A ,2024-07-25
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