回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20080530900

申请日：

2007-08-20

公开(公告)号：

JPWO2008023670A1

公开(公告)日：

2010-01-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

C09J4/02 C09J5/00 C09J9/02 C09J11/06 C09J11/08 C09J179/08 C09J183/04 C09J201/00 H05K3/32

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008010294A1 ,2009-12-17

[2]

回路接続材料、回路端子の接続構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009044706A1 ,2011-02-10

[3]

フィルム状回路接続材料及び回路部材の接続構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008139996A1 ,2010-08-05

[4]

回路接続材料、接続構造体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009057376A1 ,2011-03-10

[5]

回路接続材料、接続構造体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013154203A1 ,2015-12-21

[6]

接着剤組成物、回路接続材料、回路接続部材の接続構造及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007046189A1 ,2009-04-23

[7]

回路接続構造体の製造方法、回路接続用接着剤フィルム、及び回路接続構造体[ja] [P].

NARUTOIMI KAZUYA ;

ICHIMURA TAKEYUKI ;

YAMAZAKI TOMOAKI .

日本专利 :JP2025079120A ,2025-05-21

[8]

接続材料、接続構造体、及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

YANAGIYA HIROMU ;

YAMAGUCHI ETSUKO .

日本专利 :JP2024063368A ,2024-05-13

[9]

接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005121266A1 ,2008-04-10

[10]

接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007046190A1 ,2009-04-23

← 1 2 3 4 5 →