回路接続材料、接続構造体及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140510223

申请日：

2013-04-15

公开(公告)号：

JPWO2013154203A1

公开(公告)日：

2015-12-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09J4/00

IPC分类号：

C09J5/06 C09J9/02 C09J11/06 H01R11/01

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共 50 条

[1]

接続材料、接続構造体、及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

YANAGIYA HIROMU ;

YAMAGUCHI ETSUKO .

日本专利 :JP2024063368A ,2024-05-13

[2]

回路接続材料、接続構造体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009057376A1 ,2011-03-10

[3]

導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019203053A1 ,2021-03-11

[4]

回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008023670A1 ,2010-01-07

[5]

導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022100313A ,2022-07-05

[6]

導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022103415A ,2022-07-07

[7]

導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018066368A1 ,2019-07-18

[8]

導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018047690A1 ,2019-06-24

[9]

回路接続材料、回路端子の接続構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009044706A1 ,2011-02-10

[10]

はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022050636A ,2022-03-30

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