共 50 条
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半導体装置及びその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20100517581
申请日：
2008-06-17
公开(公告)号：
JPWO2009153857A1
公开(公告)日：
2011-11-24
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/522
IPC分类号：
H01L21/205
H01L21/312
H01L21/3205
H01L21/768
H01L23/52
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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