半導体装置及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20100500481

申请日：

2008-02-27

公开(公告)号：

JPWO2009107205A1

公开(公告)日：

2011-06-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

C23C14/58 C23C16/30

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008111188A1 ,2010-06-24

[2]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010073947A1 ,2012-06-14

[3]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013125684A1 ,2015-07-30

[4]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007116445A1 ,2009-08-20

[5]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011043448A1 ,2013-03-04

[6]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009153857A1 ,2011-11-24

[7]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

WATAKABE SO ;

TSUBUKI MASASHI ;

SASAKI TOSHINARI ;

HANADA AKIHIRO ;

TAMARU TAKAYA .

日本专利 :JP2024053987A ,2024-04-16

[8]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025003371A ,2025-01-09

[9]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006022175A1 ,2008-05-08

[10]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006134663A1 ,2009-01-08

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