半導体装置及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20220160543
申请日
2022-10-04
公开(公告)号
JP2024053987A
公开(公告)日
2024-04-16
发明(设计)人
WATAKABE SO TSUBUKI MASASHI SASAKI TOSHINARI HANADA AKIHIRO TAMARU TAKAYA
申请人
JAPAN DISPLAY INC
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/336
IPC分类号
H01L21/265 H01L29/786
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007116445A1 ,2009-08-20
[2]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011043448A1 ,2013-03-04
[3]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025003371A ,2025-01-09
[4]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006022175A1 ,2008-05-08
[5]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006134663A1 ,2009-01-08
[6]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2003081667A1 ,2005-07-28
[7]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008111188A1 ,2010-06-24
[8]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007004282A1 ,2009-01-22
[9]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002056382A1 ,2004-05-20
[10]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011101931A1 ,2013-06-17