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半導体装置及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220160543
申请日
:
2022-10-04
公开(公告)号
:
JP2024053987A
公开(公告)日
:
2024-04-16
发明(设计)人
:
WATAKABE SO
TSUBUKI MASASHI
SASAKI TOSHINARI
HANADA AKIHIRO
TAMARU TAKAYA
申请人
:
JAPAN DISPLAY INC
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/336
IPC分类号
:
H01L21/265
H01L29/786
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007116445A1
,2009-08-20
[2]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011043448A1
,2013-03-04
[3]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025003371A
,2025-01-09
[4]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006022175A1
,2008-05-08
[5]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006134663A1
,2009-01-08
[6]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003081667A1
,2005-07-28
[7]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008111188A1
,2010-06-24
[8]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007004282A1
,2009-01-22
[9]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2002056382A1
,2004-05-20
[10]
半導体装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011101931A1
,2013-06-17
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