基板及び基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210133687

申请日：

2021-08-18

公开(公告)号：

JP7173634B1

公开(公告)日：

2022-11-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K3/06

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法律状态信息

共 50 条

[1]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

AOKI KAZUAKI ;

FUKUMOTO SATORU .

日本专利 :JP2024005589A ,2024-01-17

[2]

貼合基板、発光装置、貼合基板の製造方法、及び発光装置の製造方法[ja] [P].

KUME HIROTO ;

HOSOKAWA ATSUSHI .

日本专利 :JP2025032904A ,2025-03-12

[3]

プリント基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6568637B1 ,2019-08-28

[4]

セラミック複合基板、及びセラミック複合基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7431387B1 ,2024-02-14

[5]

セラミック複合基板、及びセラミック複合基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7431388B1 ,2024-02-14

[6]

配線基板複合体、半導体装置、及びそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008029813A1 ,2010-01-21

[7]

被覆金属体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5615750B2 ,2014-10-29

[8]

積層体及びその製造方法[ja] [P].

TAKEDA AI .

日本专利 :JP2024097662A ,2024-07-19

[9]

多孔質複合金属体の製造方法及び製造装置[ja] [P].

日本专利 :JP6007730B2 ,2016-10-12

[10]

複合金属体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006043431A1 ,2008-05-22

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