プリント基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180227729

申请日：

2018-12-04

公开(公告)号：

JP6568637B1

公开(公告)日：

2019-08-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/06 H05K3/20 H05K3/46

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

基板及び基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7173634B1 ,2022-11-16

[2]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

AOKI KAZUAKI ;

FUKUMOTO SATORU .

日本专利 :JP2024005589A ,2024-01-17

[3]

被覆金属体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5615750B2 ,2014-10-29

[4]

積層体及びその製造方法[ja] [P].

TAKEDA AI .

日本专利 :JP2024097662A ,2024-07-19

[5]

リードフレーム及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6327732B1 ,2018-05-23

[6]

複合金属体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006043431A1 ,2008-05-22

[7]

貼合基板、発光装置、貼合基板の製造方法、及び発光装置の製造方法[ja] [P].

KUME HIROTO ;

HOSOKAWA ATSUSHI .

日本专利 :JP2025032904A ,2025-03-12

[8]

螺旋状容量素子及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008047777A1 ,2010-02-25

[9]

異種接合体の製造方法及びその分離方法[ja] [P].

TAKI KENTARO ;

ITO HIROSHI ;

MIYATA TSUTOMU ;

OKAMURA HARUYUKI .

日本专利 :JP2024166938A ,2024-11-29

[10]

配線基板複合体、半導体装置、及びそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008029813A1 ,2010-01-21

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