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化学機械平坦化基板から残留物を除去するための組成物及び方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190526288
申请日
:
2017-11-29
公开(公告)号
:
JP2020502784A
公开(公告)日
:
2020-01-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/304
IPC分类号
:
B24B55/06
C11D7/22
C11D7/26
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
化学機械平坦化基板から残留物を除去するための組成物及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7210444B2
,2023-01-23
[2]
冶金残留物から銀濃縮物を生成するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7607948B2
,2025-01-06
[3]
冶金残留物から銀濃縮物を生成するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023542441A
,2023-10-10
[4]
基板処理構成部品からの残留物の除去[ja]
[P].
日本专利
:JP6261974B2
,2018-01-17
[5]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6707451B2
,2020-06-10
[6]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2016536392A
,2016-11-24
[7]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2017502129A
,2017-01-19
[8]
表面の残留物を除去するための洗浄配合物[ja]
[P].
日本专利
:JP6599322B2
,2019-10-30
[9]
ポストエッチング残留物を除去するための組成物、その組成物を使用する方法、及びその組成物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022550365A
,2022-12-01
[10]
ポストエッチング残留物を除去するための組成物、その組成物を使用する方法、及びその組成物の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7628116B2
,2025-02-07
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