配線回路基板の製造方法および配線回路シート[ja]

被引：0

申请号：

JP20220034485

申请日：

2022-03-07

公开(公告)号：

JP2022066456A

公开(公告)日：

2022-04-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/24

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/06

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

配線回路基板、および配線回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023073270A ,2023-05-25

[2]

配線回路基板[ja] [P].

IKEDA TAKAHIRO ;

ISHIKAWA TAKETO ;

TAKEDA YUKI ;

KUWAYAMA HIROKI ;

YAMADA KYOTARO .

日本专利 :JP2024002153A ,2024-01-11

[3]

光配線プリント基板の製造方法および光配線プリント回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009098834A1 ,2011-05-26

[4]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26

[5]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025180440A ,2025-12-11

[6]

配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P].

日本专利 :JP2022151790A ,2022-10-07

[7]

配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P].

日本专利 :JP2022151789A ,2022-10-07

[8]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

KOBAYASHI YUKI ;

YAMAZAKI TOMOO .

日本专利 :JP2024140740A ,2024-10-10

[9]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

AOKI KAZUAKI ;

FUKUMOTO SATORU .

日本专利 :JP2024005589A ,2024-01-17

[10]

配線基板、および配線基板を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019188843A1 ,2021-03-25

← 1 2 3 4 5 →