配線回路基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20220101183

申请日：

2022-06-23

公开(公告)号：

JP2024002153A

公开(公告)日：

2024-01-11

发明(设计)人：

IKEDA TAKAHIRO ISHIKAWA TAKETO TAKEDA YUKI KUWAYAMA HIROKI YAMADA KYOTARO

申请人：

NITTO DENKO CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/05

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

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国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

配線回路基板、および配線回路基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023073270A ,2023-05-25

[2]

配線回路基板の製造方法および配線回路シート[ja] [P].

日本专利 :JP2022066456A ,2022-04-28

[3]

高周波回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2025140761A ,2025-09-29

[4]

配线电路基板 [P].

石井淳 ;

船田靖人 .

中国专利 :CN1976556A ,2007-06-06

[5]

配线电路基板及配线电路基板的制造方法 [P].

中村圭 ;

大和岳史 .

中国专利 :CN1717161A ,2006-01-04

[6]

配线电路基板及其制造方法 [P].

田边浩之 ;

山内大辅 .

中国专利 :CN105939571A ,2016-09-14

[7]

配线电路基板的制造方法 [P].

杉本悠 ;

田边浩之 .

中国专利 :CN106954346B ,2017-07-14

[8]

配线电路基板及其制造方法 [P].

船田靖人 ;

石井淳 .

中国专利 :CN1979673A ,2007-06-13

[9]

配线电路基板及其制造方法 [P].

大川忠男 ;

本上满 ;

小田高司 .

中国专利 :CN1805653A ,2006-07-19

[10]

配线电路基板的制造方法 [P].

杉本悠 ;

田边浩之 ;

藤村仁人 .

中国专利 :CN107567177B ,2018-01-09

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