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極低温流体で粉末を混合する装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180522568
申请日
:
2016-11-03
公开(公告)号
:
JP2018538526A
公开(公告)日
:
2018-12-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G21C21/02
IPC分类号
:
B01F23/70
B01J4/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
極低温流体で粉末を混合する装置及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6804530B2
,2020-12-23
[2]
極低温流体で粉末を混合するとともに振動を発生する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018533474A
,2018-11-15
[3]
極低温流体で粉末を混合するとともに振動を発生する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6929280B2
,2021-09-01
[4]
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6797520B2
,2020-12-09
[5]
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7023333B2
,2022-02-21
[6]
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6886771B2
,2021-06-16
[7]
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6690915B2
,2020-04-28
[8]
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7023332B2
,2022-02-21
[9]
極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6655934B2
,2020-03-04
[10]
極低温微粒化により粉末を造粒する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018538131A
,2018-12-27
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