極低温流体で粉末を混合する装置及び方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180522568

申请日：

2016-11-03

公开(公告)号：

JP6804530B2

公开(公告)日：

2020-12-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G21C21/02

IPC分类号：

B01F23/70 B01J4/02

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共 50 条

[1]

極低温流体で粉末を混合する装置[ja] [P].

日本专利 :JP2018538526A ,2018-12-27

[2]

極低温流体で粉末を混合するとともに振動を発生する装置[ja] [P].

日本专利 :JP2018533474A ,2018-11-15

[3]

極低温流体で粉末を混合するとともに振動を発生する装置[ja] [P].

日本专利 :JP6929280B2 ,2021-09-01

[4]

極低温流体を移送するための方法及び装置[ja] [P].

LAURENT ALLIDIERES .

日本专利 :JP2025121835A ,2025-08-20

[5]

極低温流体を移送するための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2024534225A ,2024-09-18

[6]

極低温流体を分注するための装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP7738701B2 ,2025-09-12

[7]

極低温流体を分注するための装置及び方法[ja] [P].

ANUP VASANT SANE ;

JOSEPH P COHEN ;

ROCERT KEVIN WAGNER ;

STEVEN W HOFFMAN ;

PRASAD PRABHAKAR JOSHI ;

DAVID JONATHAN CHALK ;

ARIE VAN DEN AKKER .

日本专利 :JP2024155865A ,2024-10-31

[8]

極低温流体を液化するための設備及び方法[ja] [P].

EMELINE VANDROUX ;

ALEXANDRE BACLE ;

ALEXANDER PEY ;

DAMIEN MAZUREK ;

YASMIN KHALIL-PAILLIER ;

BHADRI PRASAD .

日本专利 :JP2025009845A ,2025-01-20

[9]

極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP6797520B2 ,2020-12-09

[10]

極低温流体混合物で基板を処理するシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP7023333B2 ,2022-02-21

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