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ポリアミド化合物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120511579
申请日
:
2011-02-23
公开(公告)号
:
JP5648683B2
公开(公告)日
:
2015-01-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G69/36
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
ポリアミド化合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP6794602B2
,2020-12-02
[42]
ポリアミン付加化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2016540078A
,2016-12-22
[43]
ポリアミド化合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2019526538A
,2019-09-19
[44]
ポリイミド化合物及び該ポリイミド化合物を含む成形物[ja]
[P].
日本专利
:JP6690057B1
,2020-04-28
[45]
ポリイミド化合物及び該ポリイミド化合物を含む成形物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020157953A1
,2021-02-18
[46]
ジアミン化合物、ポリイミド前駆体及びポリイミド[ja]
[P].
日本专利
:JP6065074B2
,2017-01-25
[47]
新規ポリアミド−ポリシロキサン化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP5731119B2
,2015-06-10
[48]
高耐熱性のポリアミド成形化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP2021507979A
,2021-02-25
[49]
高耐熱性のポリアミド成形化合物[ja]
[P].
日本专利
:JP7404263B2
,2023-12-25
[50]
ポリアミド化合物を用いた成形品[ja]
[P].
日本专利
:JP6149793B2
,2017-06-21
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