ポリアミド化合物[ja]

被引:0
申请号
JP20120511579
申请日
2011-02-23
公开(公告)号
JP5648683B2
公开(公告)日
2015-01-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08G69/36
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[41]
ポリアミド化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP6794602B2 ,2020-12-02
[42]
ポリアミン付加化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016540078A ,2016-12-22
[43]
ポリアミド化合物及びその使用[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019526538A ,2019-09-19
[45]
[47]
新規ポリアミド−ポリシロキサン化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP5731119B2 ,2015-06-10
[48]
高耐熱性のポリアミド成形化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021507979A ,2021-02-25
[49]
高耐熱性のポリアミド成形化合物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7404263B2 ,2023-12-25
[50]
ポリアミド化合物を用いた成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6149793B2 ,2017-06-21