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接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120507066
申请日
:
2011-03-24
公开(公告)号
:
JPWO2011118719A1
公开(公告)日
:
2013-07-04
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09J201/00
IPC分类号
:
C09J4/00
C09J5/06
C09J9/02
C09J11/00
H01B1/22
H01B5/16
H01L21/60
H05K3/32
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
接着剤組成物、接続構造体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019142791A1
,2021-01-28
[2]
接着剤組成物及び回路部材の接続構造[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008015852A1
,2009-12-17
[3]
接着剤セット、接着剤組成物及びその硬化物、並びに構造体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025159615A
,2025-10-21
[4]
接着剤組成物、構造体及びその製造方法[ja]
[P].
KAWAGUCHI MASAYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KAWAGUCHI MASAYA
;
KUDO SUNAO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KUDO SUNAO
.
日本专利
:JP2024161731A
,2024-11-20
[5]
接着剤組成物、構造体及びその製造方法[ja]
[P].
KAWAGUCHI MASAYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KAWAGUCHI MASAYA
;
KUDO SUNAO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KUDO SUNAO
.
日本专利
:JP2024085094A
,2024-06-26
[6]
接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012014563A1
,2013-09-12
[7]
接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012014562A1
,2013-09-12
[8]
回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008023670A1
,2010-01-07
[9]
接着剤組成物及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017014192A1
,2018-05-24
[10]
接着剤組成物及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017014185A1
,2018-04-26
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