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半導体発光素子用基板、および、半導体発光素子用基板の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20170562862
申请日：
2017-01-18
公开(公告)号：
JPWO2017126569A1
公开(公告)日：
2018-11-08
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L33/22
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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