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基板上に透明導電体を製作する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150546533
申请日
:
2013-12-02
公开(公告)号
:
JP2016509332A
公开(公告)日
:
2016-03-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B13/00
IPC分类号
:
B41F17/14
B41M1/30
B41M3/00
G06F3/041
H01B5/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板上に金属層を無電解成膜する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023548732A
,2023-11-21
[2]
透明導電体、液晶表示装置及び透明導電体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5812311B1
,2015-11-11
[3]
導電性基板の製造方法、導電性基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020158494A1
,2021-10-28
[4]
歯牙に適合する高分子シェルを作製する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6385828B2
,2018-09-05
[5]
金属蒸着薄膜及びその作製中間体並びに関連する作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016505407A
,2016-02-25
[6]
透明導電体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2017536657A
,2017-12-07
[7]
導電特性を有する繊維製品を提供するためのプロセスと導電性複合繊維製品[ja]
[P].
日本专利
:JP2022512564A
,2022-02-07
[8]
プリント回路基板を製造するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023542272A
,2023-10-06
[9]
突体を有する電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011114437A1
,2013-06-27
[10]
導電性高分子導電体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7294651B2
,2023-06-20
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