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フレックスパネル電極アセンブリを備えたマッピングカテーテル[ja]

被引：0
申请号：
JP20220514533
申请日：
2020-08-30
公开(公告)号：
JP2022546719A
公开(公告)日：
2022-11-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
A61B18/14
IPC分类号：
A61B5/287
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
ハイブリッドマッピング及びアブレーションカテーテルのための多電極アセンブリ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025509157A ,2025-04-11
[2]
マッピング及びアブレーションカテーテル[ja] [P]. 
JUAN RODRIGUEZ SOTO ;
BABAK EBRAHIMI ;
VAN PIETER EMMELIUS NIEKERK ;
JAMIE HENRIQUEZ .
日本专利 :JP2025097958A ,2025-07-01
[3]
可変密度マッピングカテーテル[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021517486A ,2021-07-26
[4]
高密度マッピングおよびアブレーションカテーテル[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018509981A ,2018-04-12
[5]
モニタリング能力を含むカテーテルアセンブリ[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018531674A ,2018-11-01
[6]
モニタリング能力を含むカテーテルアセンブリ[ja] [P]. 
GIDON OFEK ;
BLAKE ALLEN ;
TODD P MCFARLAND ;
SAMUEL A FRANCIS ;
BRET HAMATAKE .
日本专利 :JP2022130475A ,2022-09-06
[7]
マルチ電極アレイ・カテーテル用バスケット[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016507349A ,2016-03-10
[8]
電気生理学的マッピングカテーテル用の単極基準電極[ja] [P]. 
日本专利 :JP7391562B2 ,2023-12-05
[9]
強化されたスパインカバーを有する、電極密度の高いスパインアセンブリを有するカテーテル[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021512770A ,2021-05-20
[10]
アブレーション用カテーテル[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025503056A ,2025-01-30
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