ハイブリッドマッピング及びアブレーションカテーテルのための多電極アセンブリ[ja]

被引：0

申请号：

JP20240552069

申请日：

2023-03-28

公开(公告)号：

JP2025509157A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

A61B18/14

IPC分类号：

A61B5/287 A61B5/33 A61B5/367

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共 50 条

[1]

マッピング及びアブレーションカテーテル[ja] [P].

JUAN RODRIGUEZ SOTO ;

BABAK EBRAHIMI ;

VAN PIETER EMMELIUS NIEKERK ;

JAMIE HENRIQUEZ .

日本专利 :JP2025097958A ,2025-07-01

[2]

マッピング及びエレクトロポレーションアブレーション用のカテーテル[ja] [P].

日本专利 :JP2024521327A ,2024-05-31

[3]

肺アブレーションのための低侵襲性アセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP2022533677A ,2022-07-25

[4]

高密度マッピングおよびアブレーションカテーテル[ja] [P].

日本专利 :JP2018509981A ,2018-04-12

[5]

フレックスパネル電極アセンブリを備えたマッピングカテーテル[ja] [P].

日本专利 :JP2022546719A ,2022-11-07

[6]

積層回路アセンブリを有するアブレーションカテーテル[ja] [P].

日本专利 :JP2022507851A ,2022-01-18

[7]

アブレーション用カテーテル[ja] [P].

日本专利 :JP2025503056A ,2025-01-30

[8]

膀胱内のマッピング及びアブレーションのためのシステム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018519934A ,2018-07-26

[9]

ステアリング可能組織マッピング及びアブレーションデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2018519932A ,2018-07-26

[10]

カテーテルを再配置するためのプローブアセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP2023531446A ,2023-07-24

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